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晶圓紫外雷射切割機

晶圓紫外雷射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。紫外雷射加工屬「冷加工」，「冷」切割使得熱影響區微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數大大優於機械式切割。高精度、自動化的系統配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優於機械切割方式。高功率355nm紫外雷射器；高精度二維平台；高精度旋轉平台；全自動送卸料裝置；高精度CCD成像監控系統；氣體冷卻系統，比機械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。
　

雷射光束質量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區小；切口平整、光滑、無裂紋，成品率高；高產能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動送卸料，自動圖像處理，無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護費用低。全過程電腦軟件自動控制，操作簡易，異常信號反饋。整機性能穩定，可長期運行。
　

加工適用於薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細加工。