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半導體側面泵浦雷射打標切割一體機 GDBJG-8060 DT


　

　
技術參數(Technical desription)
雷射器                YAG半導體側面泵浦雷射器

雷射功率             200W光路形式 固定光路

切割幅面             600mm×800mm

傳動方式             伺服滾珠絲桿傳動

定位精度             0.05mm

控制方式             脫機控制系統

支持圖形格式      PLT、DXF、BMP、AI


切割特點：

選用半導體側泵雷射器，既可對金屬板材進行高速振鏡打標，又可精準切割（特別適合不銹鋼薄板切割），採用十字滑台工作台，工作幅面大，適合各類金屬 薄板進行切割打標加工，是一款具有高性價比的多功能雷射加工設備。
　

　

應用範圍：

適用於各類金屬材料（含稀有金屬）、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、樹脂、陶瓷打標及薄板切割。